金融界2025年1月4日讯息，国度学问产权局信息显现，连科半导体有限公司获取一项名为“一种立式双片8寸碳化硅外延炉”的专利，授权公告号CN 222251125 U，央求日历为2024年4月。

专利纲领显现，本实用新式是立式双片8寸碳化硅外延炉，其结构是机械手和转运仓位于外延炉骨子下方，外延炉骨子包括石英桶，石英桶顶部设有供响应气体通入的石英方管，石英桶侧壁上均匀绕设有线圈，内壁设保温层，石英桶两侧折柳相对设有电机，电机输出端一语气陶瓷旋转轴外端，陶瓷旋转轴按序穿过线圈、石英桶和保温层蔓延至石英桶中心，陶瓷旋转轴内端放手有装载外延片的载盘，载盘置于石英桶中心的半月型热场上。使命时机械手将带有外延片的载盘置于半月型热场上，响应气体通过石英方管参与使命时，两侧电机带动驾御两载盘同步启动。本实用新式的优点：可有用提高衬底旋转速率，并可精准适度旋转精度，有用镌汰外延片残障，一腔双片的结构可使产能成倍普及。

天眼查资料显现，连科半导体有限公司，建筑于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用征战制造业为主的企业。企业注册老本11312.5万东说念主民币，实缴老本10000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，学问产权方面有商标信息14条，专利信息69条，此外企业还领有行政许可5个。

本文源自：金融界

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