金融界2025年1月4日音尘，国度学问产权局信息知道开yun体育网，连科半导体有限公司赢得一项名为“一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构”的专利，授权公告号CN 222251124 U，请求日历为2024年4月。

专利摘录知道，本实用新式是一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构，其结构包括自上而下挨次建树的上半月热场、衬底地点腔室、下半月热场，在上半月热场下端面衔尾进气口处均布建树多少细巧的气孔，气孔地点处对应的上半月热场内底部上方平行设有阻遏板，输入氩气气流的导管端部连通气孔与阻遏板之间的上半月热场侧壁。水平氩气气开通过导管插足气孔与阻遏板之间空间内时，通过气孔流向衬底地点腔室酿成细巧气帘，使参与反映的源气层流向下移，进而减少上半月热场下端面千里积产生，阻遏板可有用对消气孔导致的温度变化，使上半月热场、下半月热场温度远隔相对均匀。可有用延迟卧式炉讴歌周期，擢升卧式炉产能。

天眼查贵寓知道，连科半导体有限公司，诞生于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用开发制造业为主的企业。企业注册成本11312.5万东谈主民币，实缴成本10000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，学问产权方面有商标信息14条，专利信息69条，此外企业还领有行政许可5个。

本文源自：金融界

作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端开yun体育网